銅配線（読み）ドウハイセン

化学辞典 第2版

銅配線
ドウハイセン
copper metallization

Cu配線ともいう．LSIの微細化に伴い，信号の伝達速度がトランジスター自体ではなく，配線の部分での信号の伝達速度により決まってしまう．そのスピードは配線の抵抗と配線とシリコン基板の間に形成される寄生容量との積で表される時定数に従う．時定数を小さくするため，配線専用金属として用いられているAlにかわり，抵抗率のより小さな銅を用いることが提案された．銅配線は蒸着により形成させることができないので，めっきにより形成させている．また，エッチングも難しいので，埋め込みと研磨技術とを用いたダマシンプロセスとよばれる埋め込み配線形成法が用いられている．

出典　森北出版「化学辞典（第2版）」

ASCII.jpデジタル用語辞典

銅配線

ICチップ内の配線材料に銅を用いた配線方法。これまで配線材料には、アルミニウム系の素材を使用するのが一般的であったが、米IBM社が初めて銅配線技術によるCPUの開発に成功した。銅はアルミニウムに比べて電気抵抗値が低く、高速伝導を実現するとされている。以後、その他のCPU製造メーカーも米IBM社に続いている。

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